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解决方案
Solution
玻璃材料与多种异质材料的直接连接
玻璃基复杂零件无模具一体式3D打印
复杂特征结构零件的超精密切割刻蚀
原子气室
技术参数: 焊接材质:高硼硅玻璃-高硼硅玻璃 尺寸:3x3x3mm 尺寸精度:±5μm 泄露率:≤2.5x10﹣¹³Pa ▪ m³/s
原子钟气室
技术参数: 焊接材质:高硼硅玻璃-高硼硅玻璃 尺寸:Ф6x6mm 泄露率:≤2.5x10﹣¹³Pa ▪ m³/s
微流控芯片
技术参数: 焊接材质:高硼硅玻璃-高硼硅玻璃 焊线位置精度:±2μm，跟随流道分布 耐压:≥2MPa 尺寸精度:±2μm 流道尺寸:宽0.03-0.1mm 深0.01-0.05mm
电极片
技术参数: 焊接材质:蓝宝石-可伐合金 蓝宝石-铜 尺寸精度:±25μm 剪切强度:≥6MPa
陀螺气密部件
技术参数: 焊接材质:微晶玻璃-熔石英 泄露率:≤2.5x10﹣¹³Pa ▪ m³/s 剪切强度:≥10MPa
特种胶合镜
技术参数: 焊接材质:熔石英 剪切强度:≥10MPa 透光率:≥98%
玻璃材料与玻璃、金属、陶瓷等多种材料的直接室温连接；陀螺仪、线加速度计等量子传感器器件中气室的高精度焊接；生物芯片领域中玻璃基生物芯片和塑料微流控芯片的焊接；
玻璃材料复杂结构的无模具直接成形；半导体封装领域中高品质TGV加工；生物芯片领域中玻璃基生物芯片的高品质制造；
微腔体器件
技术参数: 尺寸:10x10x10mm 尺寸精度:±2μm 表面粗糙度:Ra0.8
微流控器件
技术参数: 流道长径比:50:1 流道最小孔径:10μm 流道精度:±2μm
石英振梁
技术参数: 尺度精度:±2μm 表面粗糙度:Ra1.6 厚度:7mm
TGV器件
技术参数: 材料厚度:0.3mm 孔径:20μm 圆度:≥95% 效率:1000个/s
光通讯器件
技术参数: 孔径尺寸:125±2μm 位置精度:±1μm
微电子器件
技术参数: 深径比:100:1 孔径:20±2μm
玻璃、金属和陶瓷等材料复杂结构零件的高精度切割刻蚀；汽车玻璃和钙钛矿电池领域中各种复杂结构的精密切割刻蚀。
金属掩模版
技术参数: 材质:钨片，T=0.1mm 缝宽:0.03-0.5mm 尺度精度:±2μm
陶瓷电路板
技术参数: 最小特征尺寸:0.03mm 尺寸精度:±1μm
玻璃基天线芯片
技术参数: 焊接材质:高硼硅玻璃一硅 剪切强度:≥4MPa
硅基微流道
技术参数： 槽宽：0.02mm 槽深：0.02mm 尺寸精度：±2μm 表面裂纹崩边：无
箔式应变计
技术参数: 最小筋宽:0.01mm 尺度精度:±2μm 热影响区:≤3μm
金属微槽器件
技术参数: 尺寸精度:±2μm 深度精度:±1μm 表面粗糙度:Ra1.6
